新闻及香港科大故事
2026
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科大创新科研扬威日内瓦国际发明展 以跨学科创新力量贡献全球
香港科技大学(科大)今天举行科研成果发布会,展出多个于第51届日内瓦国际发明展(发明展)获奖的创新发明。科大扬威今届发明展,62支参展团队勇夺62项殊荣,包括13个评审团嘉许金奖、20个金奖、20个银奖及9个铜奖。获奖数量破历年纪录,奖项数量更是全港高等院校之冠。科大得奖发明涵盖人工智能(AI)、电子、医疗健康科技、低空经济及材料科学等多个策略科研领域,其中逾六成项目通过AI赋能取得科研突破,彰显了科大在AI+X跨学科创新及成果转化方面的独特优势和雄厚实力。科大副校长(研究及发展)郑光廷教授表示:「科大一直致力推动科研突破和创新创业,日内瓦国际发明展的辉煌佳绩不仅是科大与科大(广州)强强联手的成果,更凸显了科大在医疗健康、AI、先进制造和新能源等领域的领先地位,亦是对科大卓越科研和知识转移实力的高度认可。随着与粤港湾大湾区各城市进一步融合,香港正迎来历史性的机遇。大学作为关键的『创新引擎』,可善用北部都会区和河套区等对接国家战略的重要平台。科大一直秉持『凡事皆可为』的精神,我们会继续推动卓越研究及具影响力的知识转移,为香港建设国际创新科技中心作出贡献,并配合国家『十五五』规划推动高质量发展, 助力国家建设科技强国。」科大协理副校长(知识转移)金信哲博士表示:「日内瓦国际发明展是年度创科界盛会,为科大科研人员提供了展示创新实力的重要平台,并透过与海外顶尖研究人员交流,促进创新技术突破和国际合作。这些获奖发明亦充分展现了科大如何将创新研究转化为实际应用,为居家医疗、建筑、交通、环保等领域的全球性挑战提供解决方案,以科研满足社会需要,促进经济发展。」会上,九支荣获评审团嘉许金奖的科大团队介绍及展示其获奖项目,涵盖医疗健康、低空经济技术、新能源与机械人、工艺质量控制与数码艺术范畴。 项目简介如下:医疗健康专为慢性阻塞性肺病患者而设的AI居家健康管理系统项目负责人:综合系统与设计学部主任; 计算机科学及工程学系、电子及计算机工程学系讲座教授张黔教授
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科大于第51届日内瓦国际发明展获奖数量破历年纪录
香港科技大学(科大)于第51届瑞士日内瓦「国际发明展」(发明展)勇夺62项殊荣,成绩令人鼓舞,充分展现科大团队在跨学科及「AI + X」创新及成果转化的非凡实力。62支参展团队成功夺得62个奖项,包括13个评审团嘉许金奖、20个金奖、20个银奖,以及9个铜奖,彰显科大在医疗健康、人工智能(AI)、先进製造业、新能源技术等前沿科技领域的领先地位。科大此次不仅刷新历届纪录,参展队伍获奖比率更高达100%,获奖总数亦为香港地区高等院校中最高。科大参展团队由港科大及科大(广州)共同组成,前者共有36支队伍、后者则有26支。港穗两地学者、学生和校友在「港科大一体、双校互补」的发展框架下充分展现卓越的创新实力,同心协力在探索和开创科研突破方面不断超越界限。科大团队的创新发明涵盖多个策略科研领域,包括AI、电子、医疗健康科技、低空经济及材料科学等,当中逾六成项目通过AI赋能科研突破,进一步凸显科大在推动「AI + X」跨学科创新方面的独特优势。此外,科大亦与政府部门及业界紧密合作,推动创新科技在城市治理与产业升级中的实际应用,合作项目包括:可提升工地安全的AI智能天秤及安全监控系统;能代替工人进入密闭空间进行清洁的AI水缸清洁机械人;专为公共工程而设,协助审核招标文件的AI文书助手;以及透过AI分析闭路电视影像进行渠道管理的系统。这些合作成果充分展现了科大积极推动科研落地,以提高行业工作安全性与效率,为香港的产业发展注入新动能。科大副校长(研究及发展)郑光廷教授向各得奖队伍致以祝贺,并表示:「值此科大创校35周年之际,见证港科大与科大(广州)团队在国际舞台上大放异彩,令人倍感鼓舞。这份佳绩不仅彰显了科大致力前沿科技研究的雄厚实力与国际影响力,更充分体现『双校一体、优势互补』策略所带来的强大协同效应。作为香港首间研究型大学,科大秉承『凡事皆可为』的精神,致力培育勇于创新、敢于挑战的人才;同时以『AI + X』跨学科研究为引擎,推动科研突破。我们将继续营造世界一流的学术与科研环境,鼓励大学社群将科研成果转化为具体可行的解决方案,为社会乃至全人类的长远福祉作出贡献。」
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科大开发全球首个材料AI工具GrainBot 开辟微结构量化分析新途径
香港科技大学(科大)研究团队成功开发人工智能(AI)工具GrainBot,能从显微图像中自动提取并量化多种材料的微结构特征。GrainBot旨在应对材料科学领域对数据驱动及自主研究流程日益增长的需求,提供系统化的方法将复杂图像信息转化为可量化数据,从而加速新一代材料的研发进程。微结构的定量分析一直是材料科学多个领域的关键难题。尽管先进显微技术能够获取高质量的材料图像,但其中蕴含的信息往往难以通过可靠且高效的方式进行分析。现有方法多聚焦于识别简单特征或进行图像分类,难以揭示不同微结构参数之间的互动关系,阻碍了研究人员深入理解材料结构与性能的关联,减缓新材料的设计与优化。为突破此瓶颈,由科大化学及生物工程学系副教授周圆圆教授领导的团队设计出GrainBot,为分割、特征测量和结构相关性分析提供一体化解决方案。研究团队利用卷积神经网络实现精确的晶粒分割,并结合自研算法测量晶粒面积、晶界沟槽以及表面起伏凹陷等特征。GrainBot能将显微图像转化为多维度的丰富数值指标,有助研究人员建立大型及标准化微结构数据库,摆脱仅依赖定性观察的限制。研究团队将GrainBot应用于一款高效太阳能电池关键材料——金属卤化物钙钛矿薄膜,以验证工具的效能。透过分析不同底部表面形貌样本的原子力显微镜图像,GrainBot成功建构涵盖数千颗独立晶粒的数据库,每颗晶粒均标注多项微结构参数。配合统计分析,便能找出晶粒普遍分布的规律,以及不同特征之间过往难以量化的关系,例如晶粒尺寸、沟槽几何形状与表面粗糙度等的隐藏关联性。除分析统计外,研究更结合可解释的机器学习模型,以揭示微结构特征的相互影响机制。团队以选定的晶粒测量参数为目标,训练基于梯度提升的决策模型,并运用特征重要性分析与特征影响关系图等解析工具,探讨晶粒表面积与晶界沟槽等参数如何共同影响表面凹深或凸脊高度。
香港科大故事
科大与世界经济论坛:共启全球青年领袖对话 探索人工智能新前沿
香港科技大学与世界经济论坛再度携手,于2025年12月1日至5日合办知名的2025年全球青年领袖领导力发展课程。本届课程以「AI未来已至:反思与前行」为主题,汇聚了来自24个国家及地区共35位具影响力的青年领袖,深入探讨人工智能对社会和经济的深远影响。此次盛事亦是科大35周年志庆的重点活动之一,彰显大学致力以创新引领全球的坚定承诺。科大已连续第三年担任世界经济论坛在大中华区的专属学术合作伙伴,进一步巩固其作为科技、可持续发展及领导力对话平台的领先地位。通过精心策划的专题研讨、炉边对话及体验式工作坊,与会者共同探讨了人工智能在医疗、金融、气候行动及创意产业等领域的革新潜力。科大首席副校长郭毅可教授在开幕致辞中指出人工智能时代的挑战与机遇并存:「我们正站在科技飞速演进的关键时刻,人工智能已从概念走向现实。本课程旨在引导大家以批判思维、负责任且具战略性的眼光,深度参与人工智能的发展。」
科大首席副校长郭毅可教授在开幕午宴上致欢迎辞。
新闻
科大AI突破:全球首个实现四小时强对流天气预警模型
在应对极端天气、提升气候韧性的关键领域,香港科技大学(科大)取得了一项突破性进展。科大研究团队成功研发出一种人工智能模型,能够提前长达四小时预警危险的强对流风暴,包括多次袭港的「黑色暴雨」及雷暴及突发性强降雨等。这项全球首创的技术由科大与国家级气象机构合作开发。与现有系统相比,该模型利用卫星数据及先进的深度扩散技术,能在48平方公里的空间尺度上将预报准确率提升超过15%,这不仅显著增强了国家气象预报系统的整体精准度,也为亚洲乃至全球防灾能力较弱的地区带来了更有效的早期预警,以应对气候突变的风险。这项研究与「沿海城市气候韧性国家重点实验室」(SKL CRCC)的核心目标高度契合。该实验室于去年获中国科学技术部批准成立,现由实验室主任吴宏伟教授领导。他同时担任科大副校长(大学拓展)、及中电控股可持续发展学教授。研究团由科大沿海城市气候韧性全国重点实验室之气候变化与极端天气方向科研主管、土木及环境工程学系讲座教授兼「杰出创科学人」苏慧教授,联同博士后研究员代快博士,并与哈尔滨工业大学(深圳)计算机科学与技术学院、中国气象局热带海洋气象研究所及国家卫星气象中心的学者组成。研究成果已发表于《美国国家科学院院刊》,论文题为〈利用卫星数据驱动的深度扩散模型实现四小时对流预报〉。近年极端天气的情况愈趋频繁,香港去年夏季曾在八日内四度发出黑色暴雨警告;印尼峇里岛、泰国南部等地亦遭受暴雨洪涝重创,造成重大人命伤亡和经济损失。现行天气预报主要依靠数值模式模拟大气状态,运算成本高昂且易受大气混沌性及观测资料不足的影响,对于快速发展且尺度细小的对流系统(如雷暴及暴雨),准确预报时间通常仅能提前20分钟至两小时。如此短暂的预警时间,令政府部门、应急部门和公众在灾害来临前几乎来不及部署、疏散或采取有效防灾措施。
2025
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科大与SEMI合办首届「2025半导体创新与智能应用峰会」
香港科技大学(科大)与SEMI合办的「2025半导体创新与智能应用峰会」(SIIAS)日前圆满举行。峰会作为科大创立35周年志庆活动之一,获中华人民共和国香港特别行政区政府支持,首次在港举行,成功汇聚逾600名来自中国内地、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的半导体行业领袖、前沿科研学者、核心政策制定者及学生,共商产业技术创新与全球发展策略,进一步巩固香港作为国际创新科技枢纽的地位。峰会充分彰显了科大在半导体科研及成果转化的领先地位,以及其在凝聚官、产、学、研、投各方力量,共同推动半导体产业发展方面所作出的贡献。
科大副校长(研究及发展)郑光廷教授对于成功主办本次峰会感到非常荣幸,并强调:「我们衷心感谢香港特别行政区政府给予鼎力支持,令此次在半导体行业内非常重要的峰会得以在香港顺利举办。这亦反映了我们共同致力推动半导体产业发展,使其成为创新的重要支柱。香港作为国际金融中心、全球最国际化的都市之一,同时位处于粤港澳大湾区,拥有连结产、学、研各界的蓬勃生态系统,是进行国际交流的理想之地。举办此类活动有助于推动全球产业在技术落地的前阶段协作,加速创新,并促进半导体行业所亟需的人才培育。香港科技大学坚信,跨学科合作是推动颠复性科技进步的催化剂。通过汇聚学术界、产业界、研发专家及投资者,我们正在共同构建一个充满活力的半导体创新生态系统。」
SEMI全球副总裁居龙先生表示:「香港作为连接全球创新生态的枢纽,举办首届国际半导体峰会具有重要战略意义。作为国际化、专业化和本地化的平台,SEMI非常荣幸能与香港科技大学携手,将自身的全球产业资源与顶尖学术力量深度融合。此次活动不仅进一步扩大了SEMI中国在香港及全球半导体行业的影响力,更将成为加速香港建设半导体创新高地、成为推动全球产业协同发展的新引擎。」
互动体验区展示科大创科成果
科大「业界交流日+」同场举行,特设创新互动体验区,供各行各业领袖及参加者深入了解科大和科大(广州)科研团队的前沿技术成果。 展出的创新技术包括:
智能复健机械人系统:可即时分析人体动态与姿势的机械人,提升复健治疗精准度。
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科大与世界经济论坛全球青年领袖论坛共同探讨人工智能发展
香港科技大学(科大)连续第三年合办「全球青年领袖论坛2025」,很荣幸邀请到近40名来自世界各地的青年领袖及企业家,于12月1日至5日在科大校园参与为期五天的沉浸式课程。该课程以「AI未来已至:反思与前行」为主题,让参与者共同探索人工智能为关键行业带来的变革力量。作为科大35周年校庆前奏活动之一,课程将深入探讨人工智能对经济、科学领域发挥的关键作用,以及其在推动生物医学和文化发展的重要贡献。学员将通过由专家主持的专题研讨、沉浸式演示环节,深入探讨人工智能驱动的艺术科技如何重塑创意产业的创作范式。本届课程亮点之一,是由禾赛科技联合创始人兼首席执行官李一帆博士于12月4日主持的公开讲座。作为全球营收与市值最高的激光雷达感测器制造商,禾赛科技在业内极具影响力。届时,李博士将围绕人工智能基础设施及其在自动驾驶等领域的革命性应用,分享其真知灼见。李博士曾入选《财富》杂誌「40位40岁以下商界精英」及《麻省理工科技评论》「35岁以下科技创新35人士」名单,是人工智能、自动驾驶与机器人领域的杰出企业家、科学家及工程师。禾赛科技的激光雷达系统目前已获全球十大汽车制造商中八家採用,并在全球全自动驾驶汽车市场占有率逾70%。李博士本科毕业于清华大学,并取得伊利诺大学厄巴纳–香槟分校机器人学博士学位,迄今他已拥有逾百项专利。是次公开讲座以「人工智能基础建设 — 赋能自动驾驶与机器人产业」以主题,免费向科大师生及公众开放,诚邀各界人士踊跃参与。活动将为参与者提供宝贵机会,近距离聆听智能传感与自动驾驶领域其中一位最具影响力先驱者的深度分享。课程通过精心设计的专题研讨、炉边对话与实践工作坊,在深化与会全球青年领袖对人工智能应用前景洞悉力的同时,亦推动围绕科技伦理及社会影响展开深入交流。课程亦充分展现了科大在人工智能领域世界一流的跨学科实力,彰显了大学在这一急速发展的领域中,致力于培养具备社会责任感未来领袖的坚定承诺。本届课程以「AI未来已至:反思与前行」为主题,体现了科大在促进人工智能教育、塑造全球思想领导力方面的坚定承诺。通过与全球青年领袖合作,科大矢志推动以创新为动力、以伦理为基石和以人为本的人工智能发展,造福世界。
新闻
科大与SEMI合办「2025半导体创新与智能应用峰会」将于12月2日香港首次举行
香港科技大学(科大)与国际半导体产业协会SEMI携手合作,将于2025年12月2日(星期二)合办「2025半导体创新与智能应用峰会」(SIIAS)。这一标誌性行业盛会首次移师香港举行,并获香港特别行政区政府资助,届时将汇聚全球半导体行业领袖、前沿科研学者及核心政策制定者,共同规划半导体创新未来蓝图,推动产业战略发展。SIIAS的举办将有助巩固香港作为全球微电子与先進製造创新中心的地位。特区政府创新科技及工业局局长孙东教授及SEMI全球副总裁居龙先生将出席活动担任嘉宾,分享他们对半导体产业发展的独到见解。峰会亦设有多场专题讨论,由来自世界各地包括中国内地、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的行业领袖参与,分享其真知灼见。同场更设有创新互动体验区,汇聚来自科大和科大(广州)共12 支科研团队的前沿技术成果,生动展示半导体技术如何推动世界进步。此外,大会更特别为中学生安排了多场STEM 工作坊,通过沉浸式体验让他们探索人工智能和半导体应用的奥秘。成立于1970年的SEMI是全球半导体产业规模最大的行业协会之一,连繫全球3,000多家半导体企业及150万名产业专业人士,致力透过倡议、人才培育、可持续发展、供应链管理和各式计划,助力产业会员加速协作,以应对产业挑战。SEMI每年在世界各地举办大型论坛及展览,积极推动全球产业进步,并汇聚各方精英加速行业创新。更多活动资讯及报名详情,敬请浏览:https://okt.hkust.edu.hk/siias-event。