香港科技大学(科大)与国际半导体产业协会SEMI携手合作,将于2025年12月2日(星期二)合办「2025半导体创新与智能应用峰会」(SIIAS)。这一标誌性行业盛会首次移师香港举行,并获香港特别行政区政府资助,届时将汇聚全球半导体行业领袖、前沿科研学者及核心政策制定者,共同规划半导体创新未来蓝图,推动产业战略发展。SIIAS的举办将有助巩固香港作为全球微电子与先進製造创新中心的地位。
特区政府创新科技及工业局局长孙东教授及SEMI全球副总裁居龙先生将出席活动担任嘉宾,分享他们对半导体产业发展的独到见解。峰会亦设有多场专题讨论,由来自世界各地包括中国内地、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的行业领袖参与,分享其真知灼见。
同场更设有创新互动体验区,汇聚来自科大和科大(广州)共12 支科研团队的前沿技术成果,生动展示半导体技术如何推动世界进步。此外,大会更特别为中学生安排了多场STEM 工作坊,通过沉浸式体验让他们探索人工智能和半导体应用的奥秘。
成立于1970年的SEMI是全球半导体产业规模最大的行业协会之一,连繫全球3,000多家半导体企业及150万名产业专业人士,致力透过倡议、人才培育、可持续发展、供应链管理和各式计划,助力产业会员加速协作,以应对产业挑战。SEMI每年在世界各地举办大型论坛及展览,积极推动全球产业进步,并汇聚各方精英加速行业创新。
更多活动资讯及报名详情,敬请浏览:https://okt.hkust.edu.hk/siias-event。
关于香港科技大学
香港科技大学(科大)(https://www.hkust.edu.hk/) 是国际知名的大学,致力推动创新教学、卓越研究及具影响力的知识转移。 科大着重为学生提供全面及跨学科的教学,于《2026年 QS 亚洲大学排名》中排行第六,《泰晤士高等教育全球年轻大学排名榜2024》中排行第三,并在《泰晤士高等教育大学影响力排名2025》中全球排第19、全港第一。另有13个科目跻身《2025年QS世界大学学科排名》全球50强,其中数据科学及人工智能学科全球排名第17位,蝉联本地大学之冠。此外,科大在全球大学就业能力排名中,一直位处全球首30名以内,反映毕业生极具竞争力。在研究及创业创新方面,逾八成的科大研究,于香港的大学教育资助委员会最新的「2020研究评审工作」被评为「国际卓越」或「世界领先」水平。截至2025年7月,科大成员共创立了逾1,900间至今活跃的初创公司,当中包括10间独角兽企业和17间成功退场的公司(上市集资或被并购)。