新闻及香港科大故事

Prof. Ross MURCH, Chair Professor of Electronic and Computer Engineering (ECE), received the prestigious Wireless Communications Technical Committee (WTC) Recognition Award 2023 from the IEEE Communications Society (IEEE ComSoc).

香港科技大学（科大）与粤港澳大湾区院士联盟（院士联盟）今日携手举办科学盛会「2023人工智能新视野：科学领袖研讨会」，云集全球顶尖人工智能（AI）专家、学者和业界翘楚，深入交流开创性研究，分享深刻洞见，共同展望人工智能的未来。 这次研讨会是院士联盟在2021年成立后的首个大型学术会议，亦为科大近期以人工智能为主题举办的系列会议之一，多位AI业界专家莅临演说，吸引了逾千名观众参与。被媒体誉为「AI教父」的图灵奖得主、Meta副总裁兼首席AI科学家杨立昆教授（Yann LeCun），就打造目标驱动性人工智能发表主题演讲。当中分享了他对AI大语言模型的最新看法，并提出AI要突破现有瓶颈，应让机器以自我监督的方式学习世界模型，并使用这些模型进行预测、推理和规划，推动人工智能迈向人类智能。这亦是杨立昆教授首次在香港演说 。

香港科技大学（科大）今天举行第三十一届学位颁授典礼，并首次在毕业典礼上奏唱校歌。

香港科技大学(科大)于11月迎接来自英国的曼彻斯特大学和曼彻斯特英中协会，以及来自瑞士的Swissnex等国际合作伙伴到访校园。这些与海外大学的交流，印证科大重视国际合作和知识交流。 曼彻斯特大学特别项目协理副校长John HOLDEN教授和曼彻斯特英中协会执行董事Rhys WHALLEY于11月14日与科大团队在知识转移办公室会面。科大团队分享了大学结合教育和研究项目的技术转移，以及培育初创企业为社会作出贡献等方面作出的努力。科大另安排代表团参观点动Point Fit和 焕境生物科技两间源自科大的初创企业，了解其公司的创新意念及发展里程。 科大于11月15日亦迎来瑞士驻华大使，兼任瑞士联邦政府科技文化中心Swissnex中国区首席执行官何辉博士到访。代表团参观校园，并与科大的知识转移办公室和创业中心 (EC) 团队进行交流。科大一直支持初创企业国际化，与Swissnex推动瑞士和中国企业交流有着共同愿景。 与海外大学的伙伴关系对科大推动创新和培育更多初创企业的使命至关重要。科大将持续加强与全球伙伴的关系，开展更多跨领域、跨国界的科研合作。

香港科技大学(科大)作为2023-2024年度亚洲大学联盟执行主席单位，于2023年11月7日至10日主办了亚洲大学联盟执行会议。会议汇集来自15所知名亚洲高等教育机构的领袖和代表，共同探讨亚洲高等教育的未来发展。 会议有幸邀请香港特别行政区教育局局长蔡若莲出席。蔡局长致词表达香港特区政府对高等教育的重视和支持，并为「Asian Universities Alliance Limited」主持揭牌仪式。「亚洲文化遗产的瑰丽」摄影展是会议的另一亮点，展覧呈现了亚洲多元文化的视觉盛宴。与会者还参观香港故宫博物馆，观赏来自中国及世界各地的珍贵文物。 作为亚洲大学联盟执行主席单位，科大将继续与其他成员机构同心协力紧密合作，追求学术和研究卓越，扩大区域合作，增强亚洲大学在全球高等教育领域的影响力。

香港科技大学（科大）于2023年11月8日主办题为「合作共创可持续未来」的领袖论坛，汇集来自15个亚洲地区，22所大学的50多位代表和学者。论坛就两个关键议题「全球共享: 高校如何共享可持续发展目标（SDGs）数据」和「评估绩效:评估高校的可持续措施」作出深入讨论。 论坛的小组成员包括纳扎尔巴耶夫大学校长伊莱桑米·阿德西达教授；东京工业大学国际事务副校长林宣宏教授；斯里兰卡科伦坡大学校长卡鲁纳加特教授；新加坡国立大学国际关系协理副校长林秀琴教授；阿联酋大学科研事务执行副教务长艾哈迈德·穆拉德教授；清华大学副校长王宏伟教授；以及主持人亚洲大学联盟秘书长张传杰博士和香港科技大学协理副校长（大学数据研究）莱韵诗博士。 科大副校长（大学拓展）汪扬教授在致辞中强调大学致力与不同利益相关者合作，培育及实践新理念，共同实现可持续的世界。科大透过开放式对话及交流，积极寻求通过科研合作建立新的伙伴关系，培养下一代领袖。

香港科技大学（科大）领导的研究团队成功研发出一种微型列印机，其打印压电薄膜的速度比现有技术快100倍，或可降低大批量制造应用压电元件之各类微机电系统产品，如传感器、可穿戴或植入式医疗仪器的成本。 相较市面上的微型列印机，这款微型列印机的成本更低。它利用静电场力将墨水高速喷射到基板上，并精确、迅速地操作薄膜图案成型。由于列印速度极快，结构尺寸精密控制水平高，该列印机能有效应对目前压电元件大规模生产的挑战。 压电元件包括纳米颗粒、薄膜和微图案，在传感、驱动、催化和能量收集等领域有广泛应用。然而，因要在不同基板材料上精确控制元件结构和特征尺寸的过程依然复杂且困难，所以至今为止大规模生产这些压电元件仍然具有挑战性。 由于对微机电系统、可穿戴/植入式电子产品、小型可携设备和物联网的需求不断增加，压电材料因其能将机械能和电能耦合在一起的特性而受到越来越多的关注。科大研究团队最近开发了一种适用于压电薄膜、微图案和纳米颗粒的超快多功能微型列印技术，为实现几乎任何材料构成的3D零件的高速和大规模微制造，迈出了重要一步。 研究过程中，科大机械及航空航天工程学系副教授杨征保的团队利用自主设计的多刺倒伞状列印喷头和相连接的高压电源，构建了3D微型列印机主体。当足够强大的静电场作用到喷头时，墨水会从每个刺尖喷射出来，就像雷暴天气积雨云中的雨滴尖端喷射出带电液滴流一样。 该列印机的打印速度比现有技术快100倍，并能像半导体光刻一样高效地列印薄膜图案，例如只需10分钟，它就能在4英寸硅晶圆上制造出10微米厚的压电薄膜，整个过程几乎无制造废料。这项突破性技术可制造出麦克风、临床超声探头的压电元件，以及可以用作制造薄膜太阳能电池板，并有望降低相关产品的生产成本。 杨教授表示：「团队研发的微型列印机具有多种材料的列印能力，包括功能陶瓷、金属纳米颗粒、绝缘聚合物和生物分子。同时，它还可以以目前已知的最快速度打印具有商业薄膜压电性能的元件。这种全新且低成本的精密列印机将为科学界和工业界带来许多启示，推动更多技术的发现和突破。」

香港科技大学（科大）于2023年11月6日至8日主办第29届东亚研究型大学协会年度大会和第53届理事会大会。来自东亚16所著名大学的代表齐聚一堂，为推进区域学术研究合作，迈向另一重要里程碑。 会议回顾了过去一年东亚研究型大学协会成员高校举办的各类课程项目和学生活动，规划了未来一年的会议及活动，并推举下一届协会主席。经协会成员投票，科大被推举为2024年至2025年度协会主席。作为新一年度协会主席，科大将致力推动东亚研究型大学全方位、深层次、高水平的区域合作。 科大感谢协会伙伴的支持和信任，并承诺与盟友共同扩阔知识领域，推动创新。科大将继续推进协会发展，凝聚区域共识，推动全球合作。