香港科技大学（科大）机械及航空航天工程学教授及科大先进微系统封装中心主任李世玮敎授获美国机械工程师学会（ASME）选为2014年度「Calvin W Rice Lecture Award」的得奖者，以表扬其对全球机械工程领域发展的贡献。李敎授是全港首位学者获颁此业界殊荣，他将于11月在加拿大蒙特利尔举行的ASME国际机械工程年度大会暨展覧会上发表演说。
「Calvin W Rice Lecture Award」于1934年设立，每年向一位于外地取得卓越成就的讲师颁发奖项，旨在加强世界各地工程师之间的交流与认识。李世玮教授是继浙江大学前任校长杨卫教授之后第二位来自大中华地区的得奖学者。
成为香港首位得奖学者，李世玮敎授表示：「获颁此国际业界殊荣，我深感荣幸。衷心感谢过去一直支持我于全球机械工程领域发展的人士，并期望未来能够为社会作出更多贡献。」
作为研究电子及发光二极管（LED）封装的知名专家，李教授早已预见集成电路(IC)行业由传统芯片封装发展成为晶圆级封装（WLP）的趋势，将带动市场对LED晶圆级封装的需求。有见及此，李教授于2007年起率领其团队研究先进LED晶圆级封装技术，以达到高产量及低成本生产的目标。除了专注其研究领域，李教授亦希望借助其所创设的佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的专业研发与技术转移，将科大研发的LED封装与生产技术发扬光大至佛山及周边地区的固态照明产业，促进其开发与商业化，最终提升内地业界的竞争力。
李教授同时兼任香港科技大学霍英东研究院副院长、香港科技大学深圳研究院院长、科大研究开发(深圳)有限公司总经理及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。
李教授于台湾大学及美国维珍尼亚理工学院暨州立大学取得学士及硕士学位，并于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，其后留原校一年作博士后研究。李教授于1993年加入科大发展其学术事业。此外，李教授曾合着三本专书，并获取十项杰出论文奖及五项专业学会大奖。由于李教授声誉卓著，他获选为ASME、电机电子工程师学会（IEEE）、国际微电子组装与封装学会（IMAPS）及英国物理学会（Institute of Physics）的院士和IEEE电子元件封装制造技术学会（IEEE CPMT）的杰出讲师，并曾担任IEEE CPMT学会的全球会长。
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